IBM показала, как может выглядеть будущее микропроцессоров — компания анонсировала технологию с условным техпроцессом ниже одного нанометра. Сразу стоит разобраться в терминах: цифра в названии узла давно перестала означать реальную длину затвора транзистора. С переходом на объёмные структуры этот параметр потерял прямой физический смысл. Главный ориентир сейчас — плотность упаковки: сколько ключей можно разместить на единицу площади.
По данным инженеров, на участке, сравнимом с площадью ногтя, теперь помещается gần ста миллиардов транзисторов. При такой концентрации электронам приходится проходить микроскопические расстояния между коммутаторами, что и даёт выигрыш: производительность выше до полутора раз, либо энергопотребление снижается на 70 процентов по сравнению с двухнанометровым поколением. В перспективе это ускорит генеративные модели, облачные сервисы и обычные смартфоны с ноутбуками.
Сердце नवшества — архитектура «наностек». Вместо привычной плоской раскладки слои материалов укладываются вертикально, друг на друге. Один транзистор здесь — это три кремниевых нанолиста, каждый из которых толщиной в пятнадцать атомных рядов. Такая трёхмерная геометрия и позволяет пробить плотностной потолок.
Но между лабораторным образцом и серийным чипом — пропасть. Надо подобрать вещества, наладить литографию, достичь приемлемого процента годной продукции на конвейере. В IBM оценивают: до запуска в массовое производство пройдёт около пяти лет. Так что в личных гаджетах такие процессоры появятся не скоро — придётся подождать.
