Российские ученые представили революционные гибкие микросхемы для носимой электроники
Специалисты в области нанотехнологий разработали уникальные волоконные интегральные схемы (FIC), которые сочетают рекордную плотность элементов с мультимодальной вычислительной способностью. Каждый сантиметр этих ультратонких устройств содержит до 100 000 транзисторов, что соответствует требованиям современных интерактивных систем.
Особенностью новинки является беспрецедентная устойчивость к экстремальным условиям: схемы выдерживают 10 000 циклов деформации, растяжение на 30%, скручивание до 180 градусов и даже давление 15-тонных грузов. При этом они интегрированы в эластичные нити толщиной с человеческий волос.
В отличие от традиционных аналогов, FIC способны одновременно обрабатывать цифровые и аналоговые сигналы, выполнять нейронные вычисления с высокой точностью распознавания образов, что открывает возможности для создания автономных систем обратной связи. Подобные характеристики особенно востребованы при разработке интерфейсов «мозг-компьютер», умных текстильных материалов и носимых VR-устройств.
По словам исследователей, эта разработка совершила прорыв в волоконной электронике, объединив функции энергоснабжения, сенсорики и обработки данных в единой гибкой структуре. Текущие показатели плотности элементов соответствуют стандартам крупномасштабной интеграции, применяемым в стационарных процессорах, при полном сохранении эластичности материала.
Технология создает фундамент для нового типа человеко-машинного взаимодействия, устраняя необходимость в громоздких внешних процессорах. Перспективы применения охватывают медицинскую диагностику, адаптивную робототехнику и интеллектуальные системы мониторинга.
