Глобальный дефицит в индустрии микроэлектроники: устаревшие и передовые технологии памяти столкнулись с ограничениями
Мировая промышленность микроэлектроники переживает структурные изменения, разделившие отрасль на два сегмента, каждый из которых испытывает нехватку капитала по уникальным причинам. При этом оба направления — устаревшие и передовые технологии — остаются критически важными для различных сфер экономики.
Современные модули памяти, такие как DDR5, LPDDR6, GDDR7 и особенно решения HBM, сталкиваются с технологическими барьерам. Производство при техпроцессе менее 15 нм выявило фундаментальные физические ограничения традиционных DRAM-структур на основе конденсаторов. Это привело к росту плотности дефектов и снижению выхода годной продукции. Дополнительные сложности создают методы 2,5D- и 3D-интеграции, включая TSV-соединения и кремниевые прослойки, чьё внедрение требует уникального оборудования. Лишь единицы мировых производителей обладают необходимыми мощностями для упаковки таких решений, что создаёт глобальное «узкое горлышко».
Парадоксально, но даже запуск новых фабрик не решает проблему. Ограничивающими факторами становятся пропускная способность упаковочных линий и дефицит инженерных кадров. Ситуацию усугубляет взрывной спрос на память для ИИ-ускорителей: каждый стек HBM потребляет ресурсов столько же, сколько десятки обычных модулей DRAM. К 2028 году дисбаланс между экспоненциальным ростом потребности и медленным расширением производственных мощностей сохранится.
Устаревшие технологии — DDR2, DDR3, DDR4, LPDDR4, MLC и eMMC — демонстрируют иную динамику. Поддержка их производства сократилась с 100% в 2023 году до 40% в 2025-м. К 2027-2028 гг. они останутся лишь в нишевых приложениях: промышленной автоматизации, автомобилестроении и оборонном секторе. Объёмы выпуска пластин для таких модулей упадут на 80-90% относительно уровня 2023 года, но не из-за снижения спроса. Основные литейные мощности, инструменты и R&D-бюджеты переориентированы на задачи искусственного интеллекта.
Это превращает «устаревшую» память в специализированный продукт. Без передовых методов вроде EUV-литографии, гибридного соединения или CoWoS эти решения не могут конкурировать за инвестиции с инновационными направлениями. Как следствие, их стоимость сохранит структурно высокий уровень даже при стабильном спросе.
Оба сегмента памяти сегодня перестали быть расходными материалами, превратившись в стратегическую инфраструктуру. Если передовые технологии ограничены физическими законами и сложностью производственных цепочек, то устаревшие — экономикой перераспределения ресурсов в пользу ИИ-индустрии.
